前面的篇章我们就底部填胶的发展历史以及主要特点给大家做了简要介绍。实际上，全自动点胶机、AB双液灌胶机在利用底部填胶方式进行点胶的过程中，也常常会遇到一些特有的封装问题。下面的部分，点胶机厂家昆山仕诺馨的技术人员将继续就底部填充胶水的常见问题及解决方案给大家做以下分析介绍。
全自动点胶机、AB双液灌胶机对电子产品、LED半导体照明产品等应用产品进行底部充胶的过程中，底部填充胶过程中，胶水的流动形式一般为反波纹形式。点胶起点位置、胶水流动方向都是影响底部封装的重要原因。因而在实际封装作业过程中，需要时刻观察底部填充胶水点胶的位置，并对偏离位置的点胶作业进行调整。
另外，电子产品、LED半导体照明产品在封装作业过程中，还需要注意的一个问题，就是胶水痕迹的问题。消费电子产品封装表面出现胶水，很大程度上影响了封装应用产品的美观性，也间接影响了封装应用产品的后期销量。因而在胶水填充过程中，需要时刻观察底部充胶胶点的对面位置，看是否存在胶水痕迹，即可对对面位置能否看到胶水痕迹进行正确判断。对于存在胶水痕迹的，需要及时的对封装位置、胶点以及方向等各个方面进行调整。
