首先，胶点不稳定是封装过程中最常见的封装故障之一，主要表现为胶点大小不一致、拉丝拖尾等。点胶时间控制不准确以及设备机台不稳定、点胶针头大小不适合、气源波动不稳定、点胶阀回吸功能不完备等为最常见因素。
自动点胶机设备越来越多的应用于半导体照明产品的封装粘结上，针对荧光粉点胶的问题也越来越多，荧光粉沉淀造成点胶产品色温值的不一致，封装效果也会受到影响，因而在对LED进行封装的过程中，需要尤其注意荧光粉沉淀。
在自动点胶机封装过程中，胶水的配比往往不止一次，因而需要根据封装需求的不同而对胶量进行重复多次的配比。而多次配比容易出现的问题就是胶水品质异常，点胶不均匀。
