首先，电子产品的逐渐小型化是大势所趋，这也就预示着全自动点胶机、全自动点胶机设备在生产作业过程中，封装面积进一步缩小。电子产品功能更加的多样化，一些大规模、高集成的IC集成电路需要采用表面贴片技术来实现生产。对封装设备的封装精准度要求进一步提升。
而消费电子市场需求量的不断攀升，消费电子产品生产也逐渐实现了批量化生产、自动化生产。同时，电子组件的发展，集成电路IC的开发等社会因素，也使得半导体材料的应用更加的多元化。全自动点胶机、全自动点胶机设备以自动化设备高速精准的优势，为电子产品生产厂家以最低的成本换取最高效的产出量。
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