底部充胶，顾名思义，就是底部填充的意思。利用全自动点胶机、AB灌胶机封装设备对特定的化学胶体（常见的有环氧树脂系列）对BGA封装模式的芯片进行底部的填充。通过将BGA底部空隙（一般覆盖面积超过80%）填满，从而达到加固的目的。随着底部充胶在封装应用场合使用频率的不断增加，封装设备生产厂家面临的底部充胶问题也越来越多。下面介绍下全自动点胶机和AB灌胶机的底部充胶。
全自动点胶机、AB双液灌胶机需要通过增强BGA封装模式的芯片与PCB板之间的抗跌落性能，来配合进行底部填胶工艺的进行。之后利用瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或特定角落部分进行填充，从而达到加固的封装目的。
为了保证封装产品的最佳生产效率，通常需要考虑其在元件贴装的位置来进行屏蔽盖的定位。在单次屏蔽盖装配过程中，要保证所有东西焊接完全，以保证最佳的生产效率。产品与点胶机、灌胶机封装设备作业的工艺设计者之间需要通力合作。为底部充胶在屏蔽盖上留下大小适当的开口，以配合后期封装。
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