随着点胶机、灌胶机行业需求的不断增加，封装设备的封装点胶精度与自动化程度、智能化程度一并成为影响流体控制设备应用厂家选择购买设备的主要因素。电子元器件、LED芯片等产品封装面积的逐渐缩小，更加重了点胶机设备的点胶精度在影响封装设备选购因素中的比重。下面昆山仕诺馨的技术人员就影响封装设备封装精度的一些常见因素来为大家做以下说明。
首先，驱动马达的选择是决定全自动点胶机、全自动灌胶机设备稳定性与重复精度的重要因素。纵观国内伺服马达系统，以台湾伺服马达的稳定性最佳，能够实现封装设备长时间持续点胶作业。通过设定数字式的视觉识别系统，能够提供高速的基准图形定位。
为了减少全自动点胶机、全自动灌胶机设备封装过程中可能出现的滴漏、拉丝、拖尾现象，也是为了保证流体的点灌精度，封装设备需要配置高精准度的定量供胶装置。同时，通过设定高精准度的三元自动定位，能够实现生产作业过程中准确精准的位置控制。
在点胶机操作过程中需要注意的是，保证点胶机的点胶一致性在95&以内，集中在2个bin之内，对于一些胶水性质比较特殊的胶水，需要配合特殊的工艺流程来实现精准点胶。
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