考虑使用双液点胶机的底部灌充密封胶的最初的想法是要减少硅芯片(silicon die)与其贴附的下面基板之间的总体温度膨胀特性不匹配所造成的冲击。对传统的芯片包装，这些应力通常被引线的自然柔性所吸收。可是，对于直接附着方法，如锡球阵列，双液点胶机的焊锡点本身代表结构内的最薄弱点，因此最容易发生应力失效。

         目前双液点胶机采用螺旋泵供给点胶机针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。

         应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使点胶机胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证点胶机胶水的供给，反之亦然。

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