大功率、小面积是LED封装产品的发展大方面。经由多年的发展，，垂直LED灯与SMD的表面贴片封装成为了一种标准产品模式。随着芯片的发展与需要，LED半导体照明厂家开拓出更多切合大功率的封装产品设计，一些SMD灯具应市场需求而变，功率逐渐加大。而在便捷式消费产品市场的影响下，LED照明产品逐渐小型化。大功率而小面积的封装设计给全自动点胶机、灌胶机生产厂家也提供了更高的技术要求。

        为了确保LED半导体照明产品能够在全自动点胶机、灌胶机封装过后的光亮度，LED半导体照明产品在设计过程中在器件内部加有杯型反射面，通过将光线集中反射于封装外，增加输出流明，有效的提升了光亮度。在此封装过程中，往往会采用Silicone封胶来代替传统封装过程中常用的环氧树脂、UV胶、红胶、快干胶等，以保证LED半导体照明产品封装的耐用性。

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