摩尔定义指出：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也会提升一倍。这在消费电子与半导体照明芯片产品上同样适用。在消费电子、半导体芯片价格不变的基础上，其性能会在短期内翻倍。同时，芯片的尺寸与体积也在不断缩小，同样的芯片性能的出售价格越来越低。这对生产设备全自动灌胶机的封装精度、封装速度提出了不小的挑战。
电子产品、照明芯片尺寸与封装面积的缩小，预示着全自动灌胶机封装设备的封装精准度与机械手控制程度需要进一步提升；而应用产品需求量的增加则要求全自动灌胶机需要加快封装效率；消费电子价格的持续走低，需要全自动灌胶机行业加快封装技术的技术升级速度与提高封装工艺质量，以满足应用市场的封装需要。
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