在LED点胶机封装过程中，温度因素是封装作业需要考虑的一个重要因素，而在LED点胶机封装过程中，常常会遇到一些需要在高温、低温下进行封装的作业环境，处理不当往往会影响封装质量。下面就LED点胶机高温、低温环境下进行封装的一些注意事项来给大家做如下说明。
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在利用LED全自动点胶机对LED产品进行封装之前，首先需要确保的是胶水的比例、量、温度等，我们这里着重要介绍的是胶水温度对封装作业的影响。两种情况：一：温度较高的环境温下，容易出现胶水固化不完全，胶水残留黏性较大的状况。而温度较低的环境温度下，胶水容易出现冷凝，并由此变得混沌，同时，胶水、流体的封装粘度也会由此大大降低。
由此可见在LED点胶机封装过程中，无论胶水温度过高或过低都会对封装质量产生不可估量的影响，因而封装过程中的环境温度控制是尤为重要的考虑因素。
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