在利用流体对电子元器件、LED芯片等一些常规封装产品进行封装时，最常遇到就是点胶机胶水比例不当导致的胶管堵塞或者是封装不完全的问题。

        首先，胶水不能过稀，封装的目的是对产品进行粘结、密封，过稀的胶水往往不能达到封装要求，封装不完全。而对于一些胶水比例比较粘稠，滴出后瞬间就会凝结的胶水，比如瞬间胶、快干胶等，在封装过程中就要充分考虑其流体特征。在对此类胶水进行点胶的时候，如果遇到胶水堵塞的现象，应当及时对胶水胶筒进行更换，必须确保更换胶水的新鲜性以及更换胶筒的清洁。 

        高精度的自动点胶机、自动灌胶机产品不仅能够实现产品的精确点胶，提高产品质量。同时，实现精确点胶还能能降低误差率，提高产品的生产效率。较之人工点胶与低精度点胶为企业节省了大量的人力成本与物资成本。设备生产厂家需要不断的试验创新与实际验证，以更加高效的、更高精度的设备来回馈客户。

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