点胶机点胶体系有必要将不同容器中的粘合剂，依照准确一致的形状和高度，以点的方式打到PCB阻焊外表。该粘合剂有必要有极强的吸附力，（有时被称为"湿强度"）才干固定元件，直至固化。
固化的粘合剂有必要确保SMD元件在恰当方位，直至完结波峰或回流焊接（二次双面回流焊工艺）。粘合剂沉积物及形状由不同要素决议，如粘接剂粘性，粘接剂供应压力。
点胶时刻（时刻/压力体系），螺旋旋转（螺旋旋转体系），活塞冲程数量（活塞体系），点胶速度和喷嘴投射间隔。SMT粘性点胶工艺有一些约束要素。小于0603（1608）的贴片元件不能贴装在SMT粘合剂上，不然会因为跑料致使失利危险适当高。
另一个约束要素是点胶粘合点需求满足高才干粘住元件，因而也需求较高的机体投射。当然，这取决于喷嘴直径和喷嘴投射脚的高度。为了到达满足作用，需考虑几个重要参数。
